補牙後可能出現的問題大致有以下幾種：
（1）疼痛:根據引起疼痛的原因和疼痛的性質不同可分為牙髓性疼痛和牙周性疼痛。
① 牙髓性疼痛
——激發痛：充填後出現冷熱刺激痛，但無明顯的延緩或僅有短暫的痛。常見有備洞過程中對牙髓的物理刺激，過冷水沖洗窩洞,連續鑽牙磨產熱均可刺激到牙髓致牙髓充血；有未墊底或墊底材料選擇不當或中深廟未墊底直接銀汞合金充填可傳導熱冷刺激,複合樹脂直接充填或深髓直接用磷酸鋅黏固劑墊底可造成對牙髓的化學刺激而激惹牙髓。
處理:症狀輕者可觀察，如症狀逐漸緩解可不予處理，如症狀不緩解，甚至加重者則應除去充填物，經安撫治療後再重新充填。
——紛與對頜牙接觸後痛:用銀汞合金充填的牙，在與對頜牙齒接觸時出現短暫的痛，脫離接觸或反復咬合多次後疼痛消失。這種情況多見於對頜牙有不同金屬修復體，當上下牙齒接觸時，唾液作為導電質將兩種不同點位的金屬連接在一起，形成電位差產生電流。
處理:去除銀汞合金充填物，用非導體材料，如複合樹脂充填,或改為同類金屬的嵌體修復。
——自發痛：充填以後出現陣發性、自發性痛不能定位，溫度刺激可以誘發或加重疼痛，此類痛有牙髓炎的可能。近期出現的原因是對牙髓的錯誤判斷；上述引起激發痛的各種因素嚴重或持續時間較長;小的牙髓穿孔未被發現;遠期出現原因是充填材料對牙髓的慢性刺激，使牙髓逐漸發炎，甚至死亡；洞底留有多餘的鶻壞組織，致病變繼續發展，累及牙髓。
處理:首先去除充填物，開髓引流，待症狀緩解後根據病人年齡和牙髓情況選擇適當的牙髓治療方法。
② 牙周性疼痛
——咬合疼痛:充填後，咬嚼時疼痛，與溫度刺激無關。多由於充填物過高，咬合時出現早接觸所致。檢査時會發現銀汞合金充填物有亮點，複合樹脂充填物可由咬合紙檢査出高點.
處理:確定早接觸部位，磨除高點，症狀就會消失。
——自發痛：持續性自發痛，可定位，與溫度刺激無關，咀嚼可加重疼痛，主要原因有術中器械傷及牙齦，甚至牙周膜，或是酸蝕劑溢至牙齦而致牙齦發炎。充填物在牙齦緣形成懸突，易沉積菌斑,且壓迫牙齦,造成牙齦發炎、出血，時間長了可引起牙齦萎縮，甚至牙槽骨吸收。接觸點恢復不良，造成食物嵌塞，引起牙齦炎症、牙齦萎縮及牙槽骨吸收。
處理:針對不同原因做不同的處理;輕度牙齦炎者，局部沖洗,塗擦碘甘油。去除懸突，清除局部刺激物。接觸點不良者應重新充填，必要時做固定修復，做嵌體或冠，以恢復正常接觸關係。
（2）充填物折斷、脫落:充填物在口內經過一段時間發生折斷、鬆動或脫落常有以下原因。
① 洞形齲備因素。沒有足夠的抗力形和固位形，如洞形深度不夠或墊底太厚或是充填材料太薄，不僅固位力差且材料抗力低等原因可致充填物斷裂。
② 充填材料調齲不當，各組分的配比不當，材料被唾液或血液污染及調齲時間過長等均可使充填材料的性能下降。
③ 充填方法不當，未嚴格隔濕，充填壓力不夠,材料被填充到倒凹或有氣泡等。
④ 過早承受咬合力，未完全固化前,其機械性能差，如果過早受力，易折斷。
處理:去除原殘存充填物,針對洞形存在的問題，按照齲洞原則修整洞形按正規操作齲作材料和完成窩洞充填。
(3) 牙折裂:有部分和完全折裂兩種情況。主要由於牙組織本身的抵抗力不足所致，常見原因有以下幾個方面。
① 齲洞時未去除無基釉，脆弱牙尖未降低咬合，特別在承受咬合力大的部位。
② 磨除過多牙體組織，削弱了牙體組織的抗力。
③ 窩洞的點、線角太銳，導致應力集中。
④ 充填體太高、過陡引起或因創傷所致。
⑤ 充填材料過度膨脹，如汞合金在固化過程中與水接觸所齲成的延緩性膨脹。
處理:部分折斷者可去除部分充填物後，修整洞形,重新充填。如固位力和抗力不夠，可進行粘接修復術、附加固釘修復術嵌體或冠修復。完全折裂至館底者應予拔除。
(4) 繼發頷：充填後，在洞緣、洞底或鄰面牙頸部等處發生齲壞，主要原因有以下幾種。
① 備洞時未去淨第壞組織，導致充填後解損繼續發展。
② 洞壁有無基釉，特別在承受咬合力處,受力時易破碎，在洞緣留下縫隙，利於菌斑沉積。
③ 洞的邊緣在滯留區內，或在深的窩溝處。
④ 充填材料與洞壁介面間的微滲漏。充填材料硬固時本身的體積收縮、小於牙體硬組織的熱脹冷縮係數、被腐蝕充填壓力不足及洞緣的墊底粘固劑溶解等原因都可以造成洞壁和充填物之間出現滲漏。
⑤ 充填物的羽毛狀邊緣與承受咬合力部位邊緣短斜面上的充填物可在受力時破碎、折裂，而使充填物體邊緣出現縫隙。
處理:去除原充填物及繼發解，修整洞形，重新充填。洞漆和黏結劑的使用可増加充壊材料與洞壁間的密合度，從而降低微滲漏的發生率。
最近的研究表明,黏結劑不僅能減低複合樹脂充填的微滲漏,也可減低汞合金充填的微滲漏。在汞合金充填中，雖然洞漆有一定減少微滲漏的作用，但作用是對修復體與牙組織間的機械封閉，隨著修復時間的延長，這種封閉可因溫差、老化等因素而逐漸降低。而且有黏結性的各種黏結劑在汞合金與牙體組織介面間的作用則不同，黏結劑即可起到機械封閉作用，又可與釉質牙本質、銀汞合金形成一定形式的黏結。
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